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CXL '데브콘 2025' 로고/사진 제공=CXL 홈페이지 캡쳐국내 양대 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가최근 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 D램 관련 기술 개발과 제품 양산에 속도를 내며 상용화에 공을 들이고 있다.이는 인공지능(AI) 열풍 속 CXL이 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 메모리 솔루션으로 주목받자향후시장 주도권을 선점하기 위한 행보로 풀이된다.6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 CXL 데브콘 2025에 나란히 참가했다.올해로 2회째를 맞는 CXL 데브콘은240여개의 글로벌 반도체 기업들로 결성된 CXL 컨소시엄이 주최하는 개발자 콘퍼런스다. 이 행사에는 컨소시엄에 속한 대다수 업체가 자사의 최신 기술 및 연구 결과를 소개한다.CXL은 중앙처리장치(CPU)와그래픽처리장치(GPU),시스템온칩(SoC), 등 서로 다른여러 인터페이스를 하나로 통합해연결해주는 차세대 인터커넥트 기술이다.삼성전자의 CXL 기반 D램 모듈인 'CMM-D' /사진 제공=삼성전자기존에는 인공지능(AI) 가속기 내 탑재된 CPU, GPU 등이소통하는 언어가 달라서각자 연결된 메모리만 활용해 연산을 해야 했다. 하지만 이 기술을 적용하면 거대한 메모리 풀(Pool)을 만들어여러 대의 AI 가속기가 외부의 고성능 메모리를 공유할 수 있다. 이를 통해메모리 용량이 10배 이상 확장되고 전송 속도도 빨라진다.CXL 컨소시엄 이사회 멤버로 활동 중인 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 각각기술 발표에 나섰다.먼저 삼성전자는 소진인 디바이스솔루션(DS)부문CXL 시스템아키텍처 담당 PL이 'CXL 풀링 기술을 갖춘 메모리 솔루션'을 주제로 발표를 진행했다.이 분야에서는 상대적으로 삼성전자가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발해 고도화해왔다. 2023년512GBCMM-D(CXL D램 모듈)를 개발하고, 작년에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램 제품에 대한 고객 인증을 마쳤다.또한 최근에는CMM-D뿐아니라 D램과 낸드플래시도함께 사용하는 CMM-H, 메모리 풀 마련을위한 CMM-B 등으로 영역을 확장했고, 국립전파연구원 신규적합성평가에서 256GB D램(CMM-D)으로 추정되는 제품이적합 판정을 받았다.SK하이닉스 CXL 2.